晶圆处理工具、固定装置、硬件和腔室探针
这些应用的材料选择是出于对纳米级电路拓扑结构受到微粒污染以及所用材料的除气和化学或等离子侵蚀的负面影响的担忧驱动的。 这对于真空室中的应用尤其重要。 该环境构成了异常严酷的工艺条件，需要能够承受腐蚀性化学物质和各种等离子体环境的超高性能聚合物，从而最大限度地降低废气和颗粒污染的风险。 在许多情况下，晶圆处理和夹具应用还必须在高工艺温度下保持其刚度和尺寸。 随着行业追求新设计和提高生产力，包括更高水平的等离子体能量和更具腐蚀性的化学品，性能需求也在增加。
Drake 为满足这些要求的机加工部件提供一系列高性能坯料形状。 它们还提供优于可能考虑的其他材料的优势。 例如，与陶瓷相比，这些超高性能聚合物更容易加工、更耐用且不易破损。 Drake 的产品系列还根据特定应用要求提供具有成本效益的性能选项：
Torlon 4203L （也称为4203 ）是一种未增强的 TiO2 着色聚酰胺酰亚胺，具有韧性和耐磨性。 多年来，它已成功用于晶圆处理和腔室硬件，包括腔室探针。
Drake 4200 PAI 开发的 TiO 2含量为零。 物理性能与 4203L 相似，4200 消除了与等离子蚀刻过程中二氧化钛颗粒释放相关的问题，这些问题可能会污染当今微电路的纳米级形貌。
Torlon 5030以 30% 的玻璃纤维含量增强，也广泛用于在等离子蚀刻过程中必须保持晶圆稳定的套圈。 这种材料在等离子环境中的使用寿命比聚酰亚胺长，因此释放到腔室中的离子杂质更少。
PEEK 450 CA30和KT-820 CF30均采用 30% 的碳纤维增强材料，在所有 PEEK 聚合物中具有最高的强度和刚度。 各种化学品的惰性使得所有 PEEK 等级都非常适合半导体加工中的湿法工艺使用。
PEEK在清洗过程中用于处理和固定晶圆的工具具有良好的化学惰性。 它也可用于温度高达 150°C 的应用。 尤其是在半导体制造中，PEEK 的固有纯度可最大限度地减少在生产中暴露于化学品时浸出的离子污染。 PEEK 在等离子气体中的腐蚀极低，还可以最大限度地减少工艺污染。
