用于半导体器件制造应用的超高性能聚合物。
半导体器件的大批量生产涉及每个工艺步骤所需的聚合物部件的截然不同且具有挑战性的环境。
从制造和处理晶圆到微芯片生产和设备测试，由 Drake Plastics 超高性能聚合物制成的零件发挥着至关重要的作用。 这些材料的关键性能因素包括承受极端低温和高温的能力，承受等离子体和侵蚀性化学品的能力，具有最小的侵蚀和低离子杂质，这些杂质会对工艺造成不良污染物，并承受高机械应力和反复摩擦接触。 材料还必须在设备的整个生命周期内为精密零件提供一致的尺寸稳定性和质量，以防止零件尺寸或材料成分的变化可能会破坏大批量半导体制造和测试。
Drake 开发了其超高性能聚合物形状和注塑件产品，以满足对支持半导体制造至关重要的应用的苛刻要求。 Drake 生产的用于精密加工零件和注塑成型零件的 Torlon PAI 和 PEEK 坯料可在真空环境下耐受工艺化学品和等离子体。 它们在从低温水平到500华氏度的极端温度波动中保持其硬度和成品零件的精确尺寸。 与其他聚合物相比，它们在许多环境中具有更低的耐磨性和耐侵蚀性，以最大限度地减少颗粒污染和离子杂质，这些杂质可能会沉积在正在加工的硅片上，造成短路和其他缺陷。
Drake 因其在超高性能聚合物零件和形状方面的领先地位而受到认可，提供 Torlon PAI 和 PEEK 等级产品组合，以有效地满足不同的应用需求。 每一种都具有经过调整的物理和化学特性，以适应广泛不同的半导体生产环境。 再加上 Drake 无与伦比的各种尺寸和配置，这些不同的等级提供了实现性能和成本效益的最佳平衡的选项。
半导体行业的应用
- 标线针：由 Drake 4200 PAI 挤压棒加工而成，这种高性能聚合物材料可满足卓越的耐磨性、低离子杂质和良好的尺寸稳定性的需求。
- 腔室硬件：螺纹套筒凸轮等精密零件由 Drake 挤压 Torlon 5030 杆加工而成，具有高强度和负载稳定性。 其他在高温下需要较低刚度的部件由 Drake 4200 PAI 和 Torlon 4203L 加工而成。
- 腔室探头：由挤出 Drake 4200 PAI、Torlon 4203L、Torlon 5030 和 PEEK 棒加工而成的组件可抵抗包括等离子体在内的腔室环境，并允许过程监控不受电磁噪声或干扰。
- 用于全塑料 FOUP（前开式统一吊舱）的螺钉和螺纹嵌件：Drake 注塑成型的碳纤维增强 PEEK 部件为这些组件提供了必要的强度，同时消除了 Fab 内存储和运输中 300 毫米晶圆的金属污染风险。
- 用于最终设备测试的测试插座：为了长期抵抗压缩变形和磨损，许多配置和类型的低 CLTE 测试插座由 Drake 提供的 Torlon 5030 和 Torlon 4203L 加工而成。 Drake 还生产用于测试插座的定制材料，以满足其他特定的客户要求，包括静电耗散特性 (ESD)、更低的 CLTE 和更高的抗压强度。
除了超高性能聚合物的物理特性之外，将这些材料转化为库存形状或注塑部件的工艺条件也会影响部件在半导体制造环境中的性能。 Drake 在开发真正最先进的挤出和注塑控制技术方面的投资为持续可靠地实现“精确复制”要求提供了一条清晰的途径。 严格控制来料原材料和我们的工艺可确保精密成品零件在 IC 生产中遇到的各种严苛条件下具有一致的尺寸稳定性。
一旦为应用程序指定，Drake 产品还可以在应用程序的整个生命周期内提供一致的质量，这要归功于公司严格的AS9100D 质量管理系统和我们独特的过程控制技术。
Drake 正在进行的工艺和产品开发也受到半导体行业在 IC 设计方面的同步创新的推动，这些创新决定了超高性能聚合物中新的和更有效的尺寸和配置。 我们无与伦比的库存形状尺寸范围以及开发新的更大或更小尺寸的棒、板和管的能力使工程师能够随着零件配置的发展利用这些聚合物的特性。 此外，Drake 的科学成型零件和接近成品零件尺寸的更精简尺寸的库存形状的可用性通过减少加工中的材料浪费显着提高了成本效益。
适用于要求苛刻的半导体应用的 Drake Plastics 解决方案
Drake 用于半导体应用的超高性能聚合物形状解决了对纳米级电路拓扑污染的担忧。 Drake 的 Torlon PAI 和 PEEK 型材对工艺化学品和真空室环境具有出色的耐受性，并且由于工具和夹具表面的化学腐蚀而产生的释气和颗粒沉积最少。
测试组件必须在较宽的温度范围内保持临界公差，抗磨损并承受高机械负载。 随着 IC 设计的快速创新，要求也变得更加严格。 Drake 提供的 Torlon 和 PEEK 等级具有在这些关键公差应用中实现可靠性能和长寿命所需的物理特性和一致的尺寸稳定性。
