用于最终测试的测试插座和接触器
高度一致的尺寸稳定性、重复测试循环的耐磨性和机械刚度对于这些精密零件的使用寿命和可靠性能至关重要。 根据设备的最终使用环境，有些设备还必须在-65°C 到超过 175°C 的极端三温区测试条件下运行。 这些测试应用中使用的材料还必须表现出最少的脱气和脱落，以尽量减少对测试芯片的任何污染。 随着行业转向下一代芯片和 IC 设计转向更密集且封装限制更小的阵列，这些性能要求只会增加。
Drake 通过开发非常耐用、坚固和稳定的超高性能聚合物形状，非常适合半导体制造这一阶段的性能需求，从而响应了对半导体测试插座和嵌套不断变化和更严格的要求：
Torlon 5030是一种 30% 玻璃纤维增强的聚酰胺酰亚胺，具有高尺寸稳定性，热膨胀率仅为未增强等级的一半。 它的玻璃纤维在高温下提供非常高的刚度，而没有与碳纤维相关的导电性。 它在 150°C/302°F 以上负载下的抗蠕变性超过了半导体测试应用中使用的任何超高性能聚合物。 Torlon 5030 具有 38KSI/260 MPa 的抗压强度和 PAI 固有的耐磨性，可抵抗压缩变形，并为成品部件提供长寿命和可靠的服务。 它还能在从低温到 250°C/ 482°F 的最苛刻测试条件下对集成电路进行高速测试。
Torlon 4203L （也称为4203 ）是一种未增强的着色等级，可在芯片嵌套的低温测试条件下实现精确的孔到孔间距和长寿命。 在高达 250°C/ 482°F 的低温条件下，其强度和韧性超过了 PEEK 和聚酰亚胺。
Drake 4200 PAI是一种未增强的无色素等级，在芯片巢的低温测试条件下也允许精确的孔到孔间距和长寿命。 然而，与 Torlon 4203L 不同的是，4200 等级不含 TiO2 颜料，并且是一些半导体行业的首选，以消除着色等级中存在的钛和铝造成的微量金属污染。 Drake 4200 PAI 的强度和韧性也超过了PEEK和聚酰亚胺，从低温条件到高达 250°C/ 482°F。
