用于最终测试的测试插座和接触器
高度一致的尺寸稳定性、耐反复测试周期磨损的能力以及机械刚度，对这些精密部件的使用寿命和可靠性能至关重要。 根据设备的最终使用环境，有些设备还必须在-65°C 到超过 175°C 的极端三温区测试条件下运行。 这些测试应用中使用的材料还必须尽量减少放气和脱落，以最大限度地减少对测试芯片的污染。 随着行业向下一代芯片发展，集成电路设计转向在更小的封装限制条件下实现更密集的阵列，对性能的要求只会越来越高。
德雷克针对半导体测试插座和套筒不断变化和更加严格的要求，开发出了非常耐用、坚固和稳定的超高性能聚合物形状，非常适合半导体制造这一阶段的性能要求：
Torlon5030是一种 30% 玻纤增强聚酰胺-酰亚胺，具有很高的尺寸稳定性，热膨胀率只有未增强牌号的一半。 它的玻璃纤维在高温下具有极高的刚度，而不像碳纤维那样具有导电性。 它在 150°C/302°F 以上负载下的抗蠕变性超过了半导体测试应用中使用的任何超高性能聚合物。 凭借 38KSI/ 260 兆帕的抗压强度和 PAI 固有的耐磨性，Torlon5030 可防止压缩变形，并为成品部件提供较长的使用寿命和可靠的服务。 它还能在从低温到 250°C/ 482°F 的最苛刻测试条件下对集成电路进行高速测试。
Torlon4203L（也被命名为 4203）是 一种未加固的颜料牌号，可实现精确的孔与孔之间的间距，并能在芯片巢的低温测试条件下延长使用寿命。 在高达 250°C/ 482°F 的低温条件下，其强度和韧性超过了 PEEK 和聚酰亚胺。
Drake 4200 PAIDrake 4200 PAI 是一种未强化的非着色牌号，在芯片巢的低温测试条件下也能实现精确的孔对孔间距和较长的使用寿命。 但与Torlon4203L 不同的是，4200 等级不含 TiO2 颜料，半导体行业中的一些人喜欢使用 4200 等级，以消除颜料等级中的钛和铝造成的微量金属污染。 Drake 4200 PAI 的强度和韧性也超过了PEEK和聚酰亚胺，从低温条件到高达 250°C/ 482°F。
