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什么是 Vespel® 聚酰亚胺（PI）？
Vespel® 是杜邦高性能聚酰亚胺 (PI) 零件和可加工形状的注册商标。目前已开发出多种牌号，其性能可满足极端和多样化应用环境的性能要求。
Vespel® 聚酰亚胺与热塑性聚合物有何不同？
Vespel® PI 和类似聚酰亚胺聚合物的软化点或玻璃转化温度 (Tg) 非常接近其分解温度。Vespel PI 的软化点远远超过 400 °C (752 °F)。这意味着 Vespel® PI 与大多数高性能工程热塑性塑料之间存在两个显著的不同点：
性能：随着温度的升高，Vespel SP 牌号的强度和模量几乎呈线性下降，而大多数高性能热塑性塑料的性能会在接近软化点或玻璃转化温度（Tg）时显著下降。
加工性：由于polyimides （如 Vespel® PI）的 Tg 或软化点非常接近其分解温度，因此没有类似热塑性塑料的熔融相，无法熔融挤压成可加工的形状或注塑成零件。
如何生产 Vespel® PI 可加工形状和零件？
为了生产出加工成部件的形状，粉末状的 Vespel® PI 聚合物在高温高压下根据所需的形状采用不同的方法进行烧结或熔融。烧结工艺本身通常用于粉末冶金。
Vespel® PI 棒材是由粉末等静压成型的，而可加工的斑块和圆盘则是压缩成型的。杜邦还提供直接成型零件。这种工艺更适合大批量小零件的生产。无论采用哪种生产方法，都需要在高温高压下进行烧结，这是一种典型的粉末冶金工艺。
Vespel® PI 的主要物理性质是什么？
聚酰亚胺聚合物赋予了所有 Vespel® PI 牌号固有的独特性能组合。某些牌号的产品还添加了可改善特定性能的添加剂。
所有 Vespel® PI 牌号的共同特点包括：从低温到极高温都能保持较高的性能。在高 PV 条件下，它们在润滑和非润滑部件中都能抵抗磨损和摩擦。Vespel® PI 牌号还具有很高的结构强度，即使在高温条件下也具有抗蠕变性。Vespel® PI 产品系列还具有抗冲击性、优异的电气性能和尺寸稳定性以及较低的线性热膨胀系数等典型特性。
尽管烧结高温polyimides 通常被认为是脆性聚合物，伸长率低、抗冲击性差，但 Vespel® SP 牌号却具有独特的高伸长率和抗冲击性。与其他市售烧结聚酰亚胺产品相比，这些特性使机加工部件在广泛的工作温度范围内具有更高的韧性和弹性。
各种等级的 Vespel® PI 还符合航空航天工业的低可燃性和低发烟性标准。它们可以承受各种化学物质的侵蚀，包括飞机上使用的燃料、润滑油和液压油。热氧化稳定性、低放气性和抗辐射性也使 Vespel® PI 成为航天器和国防设备部件的可靠选择。
Vespel® PI 性能的热稳定性
Vespel® 聚酰亚胺牌号的另一个重要性能特征是，它们在超过 400 °C (752 °F)的极端高温下会发生热分解，而不会随着温度升高而软化。Vespel® PI 聚合物降解引起的性能损失是线性的，而热塑性塑料则不同，它们在接近和超过其 Tg 时性能会急剧下降，随后在达到熔融温度 (Tm) 时降至零。
Vespel® PI 形状和机加工部件的各向同性特性行为
等静压成型和压缩成型可产生各向同性的特性，或者说，通过这些工艺制作的 Vespel® PI 形状沿所有轴线的特性都是相同的。这种各向同性也同样适用于由这些形状加工而成的零件。
直接成型零件表现出各向异性，其性能取决于所施加的成型压力的方向。杜邦与设计人员合作，根据零件的性能要求设定成型条件。
Vespel® PI 有哪些Grades ？
杜邦提供一系列 Vespel® PI 牌号。它们的不同成分是为了提高特定领域的性能而开发的。
Vespel® SP 产品系列包括石墨和含氟聚合物的各种组合牌号，与未填充的 Vespel® SP-1 牌号相比，可改善摩擦和磨损性能。填料还有助于提高强度、尺寸稳定性和热稳定性。
Vespel® SCP 牌号被定义为下一代聚酰亚胺，它提高了 PI 聚合物的热氧化稳定性，抗放气性能超过了 SP 产品。此外，还可提供无填充和更高强度的 Vespel® SCP 牌号，其轴承和磨损性能也得到了改善。
Drake 提供哪些可加工形状的 Vespel® PIGrades ？
Drake 提供三种未填充和石墨填充的 Vespel® PI 可加工形状，应用范围广泛：Vespel® SP-1、Vespel® SP-21 和 Vespel® SCP-5000。
Vespel® SP-1 是一种无填充聚酰亚胺牌号，可为必须在低温至 300 °C / 570 °F）条件下工作的机加工部件提供可靠的性能。此外，Vespel® SP-1 还能承受高达 482 °C / 900 °F 的短暂温度偏移，因为它没有可通过标准方法测量的 Tg 或熔点。
Vespel® SP-1 的其他特性还包括热氧化稳定性、低放气性、热绝缘性和电绝缘性，以及比填充级 Vespel® PI 更高的刚度和延展性。
Vespel® SP-21 的石墨含量为 15%，与未填充的牌号相比，其摩擦和耐磨性得到了改善。这一特性使其经常被用作法兰和平面轴承、密封环以及滑动磨损应用的材料。
其抗弯强度和抗弯模量均高于未填充的 Vespel® SP-1。此外，它在极端温度下的尺寸稳定性也非常出色，在 350 °C / 662 °F 的较高工作温度下仍能保持其特性。与 Vespel® SP-1 一样，SP-21 牌号也能承受高达 482 °C / 900 °F 的短暂温度峰值。
Vespel® SCP-5000 被称为下一代聚酰亚胺，是专为热氧化稳定性要求高于传统 PI 级的应用而开发的。作为一种无填充材料，它具有固有的高机械强度、尺寸稳定性和韧性。Vespel® SCP-5000 还具有聚酰亚胺聚合物的耐化学性，以及在宽温度范围内保持稳定的介电性能。
Drake Vespel® PI 机加工件
Drake Vespel® PI 公司将其精密加工先进聚合物的专业技术应用于全系列 Vespel® PI 产品。我们的资源包括最先进的数控加工中心（最多 8 轴加工能力）、熟练掌握零件生产和检验的操作员和工程师，以确保始终如一的高质量水平和按时交货。
质量管理体系与高科技行业保持一致
符合高科技行业对先进材料制成的形状和部件的要求、 Drake Plastics我们的质量管理体系通过了全球航空航天行业 AS9100D(2016) 和 ISO 9001:2015 认证。这些标准适用于所有客户，不受行业或地区限制。
Vespel® 是杜邦公司的注册商标。
