晶圆处理工具、夹具、硬件和腔室探头
由于担心微粒污染纳米级电路的拓扑结构，以及所使用材料的放气和化学或等离子侵蚀的负面影响，这些应用的材料选择受到了驱动。 这与真空室中的应用尤为相关。 这种环境的工艺条件异常苛刻，要求超高性能聚合物能够抵御侵蚀性化学物质和各种等离子环境，最大限度地降低废气和微粒污染的风险。 在许多情况下，晶圆处理和夹具应用还必须在高加工温度下保持其刚度和尺寸。 随着行业追求新的设计和更高的生产率，涉及更高水平的等离子能量和更具侵蚀性的化学品，对性能的要求也在不断提高。
德雷克可为满足这些要求的机加工部件提供一系列高性能的毛坯形状。 与可能考虑的其他材料相比，它们还具有一些优势。 例如，与陶瓷相比，这些超高性能聚合物更易于加工，而且更加耐用，不易破损。 德雷克的产品系列还可根据具体的应用要求提供具有成本效益的性能选择：
Torlon4203L(也被命名为 4203）是一种未增强的二氧化钛颜料聚酰胺-酰亚胺，具有韧性和耐磨性。 多年来，它已成功用于晶圆处理和腔室硬件（包括腔室探头）。
Drake 4200PAI 的二氧化钛含量为零。 4200 的物理性能与 4203L 相似，消除了等离子蚀刻过程中二氧化钛颗粒释放可能污染当今微电路纳米级形貌的问题。
Torlon5030 玻璃纤维含量为 30% 的增强型 Torlon 5030 还广泛用于在等离子蚀刻过程中必须稳固晶片的卡环。 这种材料在等离子环境中的寿命比聚酰亚胺更长，因此释放到腔体内的离子杂质更少。
PEEK 450 CA30和 KT-820 CF30都有 30% 的碳纤维增强，在所有 PEEK 聚合物中具有最高的强度和刚度。 对各种化学物质的惰性使所有 PEEK 牌号都非常适合用于半导体加工中的湿法工艺。
PEEK 具有良好的化学惰性，适用于在清洗过程中处理和固定晶片的工具。 它还可用于温度高达 150°C 的应用中。 PEEK 的固有纯度最大限度地减少了生产过程中接触化学品时的离子污染，尤其是在半导体制造领域。 此外，聚醚醚酮在等离子气体中的侵蚀极低，可最大限度地减少工艺污染。
